3.2Tbps XSR - OFweek电子工程网

TDK 株式会社（TSE：6762）宣布推出 TCM06U 系列小型薄膜共模滤波器，用于高速差分传输的降噪（0.65 x 0.5 x 0.3 毫米 – 长 x 宽 x 高）

TDK 2024-08-30

日常工作、生活中离不开手机、笔记本电脑、平板等电子设备。每次插拔USB充电／数据线时，都可能产生静电放电ESD或低压浪涌Surge的干扰。如果防护不到位，轻则造成异常或死机，需要系统重启，重则端口电路永久性损坏，设备无法使用

豪威集团 USB TVS 防护器件 2022-05-25

自从HarmonyOS2．0在今年6月2日正式发布以来，大家就看到鸿蒙系统超快速的发展着，日均发展用户数超过100万。所以我们看到鸿蒙先是突破5000万，再1亿，再1亿5000，再2亿…… 创造着一个又一个安卓、OS都不曾达到的新纪录，可以说安卓、iOS要3年才实现的目标，鸿蒙系统半年就完成了

华为鸿蒙安卓苹果 5G 芯片 2021-12-26

该产品是采用Credo低功耗混合信号DSP先进技术的 32x112G 全双工Chiplet，适用于：采用高性能、低功耗的MCM ASIC解决方案的先进交换机、高性能计算、人工智能（AI）、机器学习（M

Credo 3.2Tbps XSR 单通道112Gbps 高速连接Chiplet 2021-05-20

中芯国际此前宣布14nm工艺在去年底量产，这是国内目前研发出的最先进工艺，已经给华为代工麒麟710A处理器了。除此之外，国产14nm工艺还有别的客户，円星科技（M31Technology）日前就宣布使用中芯国际14nm生产了SerDesPHY芯片。

円星科技中芯国际华为麒麟710 14nm 2020-05-30